激光打半透易撕线工艺在铝塑复合袋上的应用
铝箔不仅质地柔软，延展性好，便于加工，而且轻便美观，回收容易，有利环保，是现代包装中 常用的材料之一。但因铝箔容易在包装、使用过程中形成针孔而降低其阻隔性能，所以铝箔常与薄膜、高分子聚合物或其他金属薄板等制成复合材料使用。实践证明，铝箔复合材料可大大提高包装的阻隔性，提高铝箔的力学强度和机械性能，尤其适合制作复合软包装真空铝箔袋及包装衬里，广泛应用于食品、医药、化妆品等商品的包装。符合包装袋还有另外一个特性就是坚固难撕开，这时候易撕线的存在就先的很有必要了。三工激光易撕线激光打孔机，可通过电脑精准的只打穿表面的材料，让包装袋子既密封又容易打开，而且速度非常快安装使用方便。
复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同时也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准效率高，这是传统技术打孔很难达到的。
薄膜激光划线打孔技术是一种智能灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。 因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则保持不受影响。 另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。 所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。 同时，撕开线通过人的人眼清晰可见。 此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的整齐易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
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