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激光打孔划线实现复合包装材料单层易撕线工艺

发布时间:[2021-01-07 11:31]

  激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案,可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向,通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间,小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变,并且可以与印刷同步进行。 激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装,如需要通过微波加热的食品包装等等。 而对于一些比较坚硬的包装材料,如PE/PE复合材料,激光打孔技术可以做出每1厘米内包含5-50个小孔的打孔线,完全可以达到沿虚线撕开包装的效果。
  激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
 
 
  另外激光打孔机高效更智能,电脑控制,孔径大小均匀,孔间距可任意调整,可实现任意方向和形状的易撕线或者透气孔,无需根据孔的大小更换模板,后期使用无耗材。三工激光易撕线激光打孔机采用振镜板卡循环水冷,持续高速运转,低故障率,配合流水线生产速度可达280~300m/min,并且设备占地面积小,可直接安装在配套的分切机、合掌机等设备上使用。


 
  激光技术应用于软包装的易撕线制作,是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时撕不开,或者整个撕坏内容物泄露的尴尬,使软包装应用更方便。并且激光标刻的虚线孔透气孔,孔径大小可任意调整,虚线孔方向形状也可任意设置,尤其是用在多层材料的复合包装上面,可实现精确的半雕刻切割,既可以实现易撕功能又能实现防水防潮的功能。
 
  激光技术给我们解决问题的方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜不受损,从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线,例如目前很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。

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