铝箔不仅质地柔软，延展性好，便于加工，而且轻便美观，回收容易，有利环保，是现代包装中 常用的材料之一。但因铝箔容易在包装、使用过程中形成针孔而降低其阻隔性能，所以铝箔常与薄膜、高分子聚合物或其他金属薄板等制成复合材料使用。实践证明，铝箔复合材料可大大提高包装的阻隔性，提高铝箔的力学强度和机械性能，尤其适合制作复合软包装真空铝箔袋及包装衬里，广泛应用于食品、医药、化妆品等商品的包装。符合包装袋还有另外一个特性就是坚固难撕开，这时候易撕线的存在就先的很有必要了。三工激光易撕线激光打孔机，可通过电脑精准的只打穿表面的材料，让包装袋子既密封又容易打开，而且速度非常快安装使用方便。

 

　　传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。

 

  复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同事也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋激光打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准高效，这是传统技术打孔很难达到的。

 

  铝箔包装袋易撕线激光打孔在线飞行标刻易撕线速度可达280-300m/min（根据工艺而定），可在300×300mm幅面范围内实现标刻、切割任意图形，设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转，专用控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，极大限度减少空间占用，旋转模拟编码器（国产）精准检测流水线速度，RGB传感器(日本进口)精确高速定位飞行打标位置。

 

 

　　激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。